TrendForce:：蘋果入局折疊手機可望拿下近2成市占 應力管理成改善折痕關鍵

標題: TrendForce:：蘋果入局折疊手機可望拿下近2成市占 應力管理成改善折痕關鍵

作者: 鉅亨網記者吳承諦 台北
發表時間: 2026-04-15 18:07:39


描述: TrendForce 最新顯示產業研究，折疊手機市場最快將於 2026 下半年迎來 Apple 入局，引發外界關注相關技術革新。其中，面板折痕的優化，正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」，轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」

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