通寶半導體邁向資本市場 5月中旬登興櫃

標題: 通寶半導體邁向資本市場 5月中旬登興櫃


作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-04-20 16:36:36

通寶半導體 影像SOC Arm 投資 公開發行 登錄興櫃 headline

描述: 智慧影像處理與精密動件控制 SOC 廠通寶半導體 (7913) 今 (20) 日正式向主管機關遞件申請興櫃並送公開發行，朝向資本市場再進一步，預計將於今年 5 月中旬登錄興櫃，實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。
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