環形均熱片成AI新標配 竑騰獨吞設備訂單、雙軌並進大擴產

標題: 環形均熱片成AI新標配 竑騰獨吞設備訂單、雙軌並進大擴產

作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-04-22 15:30:49


描述: 輝達 (NVDA-US) AI 晶片 Rubin 系列封裝尺寸明顯放大，加上功率提升，為解決散熱問題，在晶片周圍增加環形均熱片 (Stiffener)。竑騰 (7751-TW) 今年傳出獨家供應環形均熱片 (Stiffener) 貼合製程

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