近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5%

標題: 近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5%


作者: TechNews 編輯台
發表時間: 2026-04-15 09:40:22

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描述: 在過去十年中，中國在半導體製造補貼上投入了約 1,420 億美元，這個數字是美國在同一時期內 390 億美元的 […]
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