AI 先進封裝題材火熱，外資看好萬潤、弘塑後市

標題: AI 先進封裝題材火熱，外資看好萬潤、弘塑後市


作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-04-22 17:22:14

半導體 弘塑 萬潤

描述: 萬潤與弘塑今（22 日）股價雙雙上漲逾 4%。美系外資指出，萬潤短期成長動能仍以 WoS 為主，但隨著產業逐步 […]
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